поискавой системы для электроныых деталей
  Russian  ▼
ALLDATASHEETRU.COM

X  



PACKAGE датащи, PDF

KEC(Korea Electronics)(406)Kemet Corporation(3)Kersemi Electronic Co., Ltd.(122)Keysight Technologies(1)Kingbor Technology Co(1)Kingston Technology Far East Co. Ltd(1)KOA Speer Electronics, Inc.(2)KODENSHI_AUK CORP.(51)KR Electronics, Inc.(5)Kyocera Kinseki Corpotation(1)Laird Tech Smart Technology(1)Lattice Semiconductor(1)Leshan Radio Company(48)LETEX TECHNOLOGY CORP.(1)LIGITEK electronics co., ltd.(1)Linear Dimensions Semiconductor(1)Linear Integrated Systems(2)Linear Technology(34)Linx Technologies(3)List of Unclassifed Manufacturers(54)List of Unclassifed Manufacturers(96)Lite-On Technology Corporation(46)Littelfuse(22)Lowpower Semiconductor inc(10)LUMEX INC.(8)Lumileds Lighting Company(36)Luminus, Inc(1)Luna Innovations Incorporated(17)LUXPIA(2)M-System Co.,Ltd.(3)M.S. Kennedy Corporation(42)M/A-COM Technology Solutions, Inc.(32)Macronix International(4)Marki Microwave(6)Marktech Corporate(5)Maxim Integrated Products(154)Mean Well Enterprises Co., Ltd.(24)Melexis Microelectronic Systems(2)Mercury United Electronics Inc(6)MIC GROUP RECTIFIERS(1)MICORO CRYSTAL SWITZERLAND(7)Micrel Semiconductor(8)Micro Commercial Components(6)Micro Electronics(9)Microchip Technology(5)Microdc power Technology Co., Ltd(10)Microdiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd.(2)Micron Technology(1)Micronas(3)Micropac Industries(8)Microsemi Corporation(22)Micross Components(2)Mimix Broadband(3)Minilogic Device Corporation Limited(1)Minmax Technology Co., Ltd.(83)Mitsubishi Electric Semiconductor(389)MMD Components(48)Molex Electronics Ltd.(12)Molex Electronics Ltd.(13)Molex Electronics Ltd.(8)Molex Electronics Ltd.(28)Molex Electronics Ltd.(4)Molex Electronics Ltd.(4)Monolithic Power Systems(41)MORNSUN Science& Technology Ltd.(45)Morse Mfg. Co., Inc.(1)Mosel Vitelic, Corp(4)Mospec Semiconductor(1)Motorola, Inc(32)MPS Industries, Inc.(5)MTRONPTI(3)Murata Manufacturing Co., Ltd(3)Murata Manufacturing Co., Ltd.(8)Murata Power Solutions Inc.(3)MUSIC Semiconductors(1)Nais(Matsushita Electric Works)(4)Nanjing International Group Co(4)Nanjing Ouzhuo Technology Co., Ltd.(2)National Semiconductor (TI)(54)NEC(29)Nel Frequency Controls,inc(9)Nell Semiconductor Co., Ltd(9)New Japan Radio(3)New Jersey Semi-Conductor Products, Inc.(18)Newhaven Display International, Inc.(2)Nexperia B.V. All rights reserved(67)Nihon Inter Electronics Corporation(3)Nippon Precision Circuits Inc(2)Nisshinbo Micro Devices Inc.(2)Numonyx B.V(11)NXP Semiconductors(81)NXP Semiconductors(52)Ohmite Mfg. Co.(14)OKI electronic componets(10)Omron Electronics LLC(27)ON Semiconductor(219)OPTEK Technologies(35)OptoDiode Corp(2)Optoway Technology Inc(23)OSRAM GmbH(1013)
More
Искомое ключевое слово : 'PACKAGE' - итог: 219 (1/11) Pages
производительномер деталидатащиподробное описание детали
Company Logo Img
ON Semiconductor
ULPMC10 Datasheet pdf image
159Kb/19P
Struix System-in-Package
July, 2015 ??Rev. 4
506AL Datasheet pdf image
34Kb/2P
MECHANICAL CASE OUTLINE PACKAGE DIMENSIONS
December, 2005 ??Rev. 01A
369A-13 Datasheet pdf image
21Kb/1P
MECHANICAL CASE OUTLINE PACKAGE DIMENSIONS
August, 2001 ??Rev. 13AB
RSL10SIP Datasheet pdf image
1Mb/20P
Bluetooth 5 System-in-Package (SiP)
May, 2020 ??Rev. 1
1PMT50AT1 Datasheet pdf image
57Kb/6P
Zener Transient Voltage Suppressor POWERMITE Package
April, 2004 ??Rev. 7
1PMT5.0AT1 Datasheet pdf image
65Kb/6P
Zener Transient Voltage Suppressor POWERMITE Package
July, 2005 ??Rev. 9
MBRS1100T3 Datasheet pdf image
49Kb/4P
Schottky Power Rectifier Surface Mount Power Package
March, 2007 ??Rev. 9
1PMT5920B Datasheet pdf image
62Kb/8P
3.2 Watt Plastic Surface Mount POWERMITE Package
July, 2003 ??Rev. 0
MJF47 Datasheet pdf image
135Kb/6P
High Voltage Power Transistor Isolated Package Applications
April, 2006 ??Rev. 5
MURD530 Datasheet pdf image
107Kb/5P
SWITCHMODE Power Rectifier DPAK Surface Mount Package
November, 2008 ??Rev. 1
PACDN1408CG Datasheet pdf image
112Kb/5P
ESD Protection Arrays in Chip Scale Package
October, 2011 ??Rev. 4
1PMT5920B Datasheet pdf image
62Kb/6P
3.2 Watt Plastic Surface Mount POWERMITE Package
July, 2005 ??Rev. 3
EMI2180MTTBG Datasheet pdf image
253Kb/7P
Single Integrated Package for Common Mode Filter
November, 2012 ??Rev. 0
SURD8320T4G Datasheet pdf image
136Kb/4P
SWITCHMODE Power Rectifier DPAK Surface Mount Package
January, 2012 ??Rev. 7
MBRS130LT3G Datasheet pdf image
278Kb/6P
Schottky Power Rectifier Surface Mount Power Package
December, 2019 - Rev. 11
CM1242-07CP Datasheet pdf image
152Kb/5P
1-Channel Ultra Small 0201 Package ESD Protection
July, 2012 ??Rev. 5
NTR1P02T1G Datasheet pdf image
135Kb/5P
??0 V, ?? A, P?묬hannel SOT??3 Package
October, 2011 ??Rev. 6
NCT475 Datasheet pdf image
171Kb/13P
Industry Standard Digital Temperature Sensor in CSP Package
June, 2015 ??Rev. 0
MBRB2535CTL Datasheet pdf image
61Kb/5P
SWITCHMODE??Power Rectifier D2PAK Surface Mount Power Package
January, 2007 ??Rev. 6
OPAMP3EVB Datasheet pdf image
129Kb/12P
Op Amp Evaluation Board Manual TSSOP-16 Package
September, 2005 ??Rev. 0

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>


1 2 3 4 5 > >>



Что такое PACKAGE


В электронных частях пакет означает корпус или пакет, используемый для защиты и подключения устройств.

Пакет играет важную роль в защите и подключении устройств.

Если устройство не защищено должным образом, влияние окружающей среды может повредить или уничтожить устройство.

Пакет бывает разных форм и размеров, и существуют различные типы в зависимости от типа и цели устройства.

Репрезентативные пакеты включают DIP (двойной встроенный пакет), SOP (Small-Outline Package), QFP (Quad Flat Package) и BGA (массив шаровых сетей).

Падение является одним из наиболее репрезентативных пакетов и имеет две контакты, размещенные в линии.

SOPS - это меньшие пакеты, чем провалы, и имеют прямоугольную форму.

QFP - это упаковка с контактами, параллельными окружности упаковки, а BGA - это упаковка, в которой к ним подключаются небольшие отверстия в нижней части элементов, и к ним прикреплены небольшие шарики.

В зависимости от характеристик каждого пакета, он используется для различных целей.

Например, провалы обычно используются для интегрированных цепей низкой плотности, а BGA используются для интегрированных цепей высокой плотности.

*Эта информация предназначена только для общих информационных целей, мы не несем ответственности за любые убытки или ущерб, вызванные вышеуказанной информацией.


ссылки URL :

Конфиденциальность
ALLDATASHEETRU.COM
Вашему бизинису помогли Аллдатащит?  [ DONATE ] 

Что такое Аллдатащит   |   реклама   |   контакт   |   Конфиденциальность   |   обмен ссыками   |   поиск по производителю
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com