поискавой системы для электроныых деталей
  Russian  ▼
ALLDATASHEETRU.COM

X  



PACKAGE датащи, PDF

P-tec Corporation(550)Pan Jit International Inc.(8)Panasonic Battery Group(8)Panasonic Semiconductor(27)PANDUIT CORP.(1)Pasternack Enterprises, Inc.(74)PCA ELECTRONICS INC.(8)Peregrine Semiconductor(2)Peregrine Semiconductor Corp.(1)Pericom Semiconductor Corporation(13)PETERMANN-TECHNIK(14)PhaseLink Corporation(1)PHOENIX CONTACT(10)Pletronics, Inc.(1)Polyfet RF Devices(1)Power-One(8)Premier Magnetics, Inc.(9)Protek Devices(9)Pulse A Technitrol Company(5)Purdy Electronics Corporation(25)Qorvo, Inc(2)QT Optoelectronics(1)Quantum Research Group(1)QUARTZCOM the communications company(14)Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.(2)Quelighting Corp(8)Raltron Electronics Corporation(6)RCD COMPONENTS INC.(1)Recom International Power(25)Rectron Semiconductor(11)Renesas Technology Corp(20)RF Micro Devices(2)RF Monolithics, Inc(26)RFHIC(9)Rhombus Industries Inc.(20)Richtek Technology Corporation(15)RICOH electronics devices division(3)Rochester Electronics(4)Rohm(65)Roithner LaserTechnik GmbH(28)RSG Electronic Components GmbH(7)Sames(1)Samsung semiconductor(5)Sangdest Microelectronic (Nanjing) Co., Ltd(7)Sanken electric(9)SanRex Corporation(6)Sanyo Semicon Device(9)SCHOTT CORPORATION(5)Seiko Instruments Inc(26)Seme LAB(528)Semtech Corporation(2)SEMTECH ELECTRONICS LTD.(1)Sensitron(3)Sensortechnics GmbH(3)Seoul Semiconductor(44)SGX Sensortech(2)Shanghai awinic technology co.,ltd(3)SHANGHAI BELLING CO., LTD.(1)Shanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd(35)Shanghai Semitech Semiconductor Co., Ltd(12)SHANTOU HUASHAN ELECTRONIC DEVICES CO.,LTD(28)Sharp Corporation(104)SHENZHEN FUMAN ELECTRONICS CO., LTD.(1)Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd(4)Shenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd(8)SHENZHEN REFOND OPTOELECTRONICS CO.,LTD.(3)SHENZHEN YONGERJIA INDUSTRY CO.,LTD(1)SHIKUES Electronics(14)Shindengen Electric Mfg.Co.Ltd(41)Shoulder Electronics Limited.(2)Shunye Enterprise(1)Siemens Semiconductor Group(49)Silan Microelectronics Joint-stock(4)Silicon Laboratories(3)Silonex Inc.(8)Sirectifier Global Corp.(1)SIRENZA MICRODEVICES(4)Skyworks Solutions Inc.(16)SMSC Corporation(8)Solid State Optronic(53)Solid States Devices, Inc(12)Solitron Devices Inc.(1)SPANSION(19)Stanford Microdevices(1)STANLEY ELECTRIC CO.,LTD.(14)Stanson Technology(8)StarHope(1)STATEK CORPORATION(1)STATS ChipPAC, Ltd.(1)STMicroelectronics(664)SunLED Corporation(295)Surge Components(3)Suzhou HangJing Electronic Technology Co., LTD(47)SynQor Worldwide Headquarters(3)TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.(2)TAITRON Components Incorporated(8)Taiwan Semiconductor Company, Ltd(4)Tak Cheong Electronics (Holdings) Co.,Ltd(47)TE Connectivity Ltd(5)Teccor Electronics(1)TelCom Semiconductor, Inc(1)Teledyne Technologies Incorporated(4)TEMEX(4)TEMIC Semiconductors(3)Texas Instruments(276)Texas Instruments(304)THine Electronics, Inc.(5)Thinki Semiconductor Co., Ltd.(35)Torex Semiconductor(7)Toshiba Semiconductor(21)Total Power International(37)Transcom, Inc.(2)Transko Electronics, Inc.(10)TRANSYS Electronics Limited(1)TriQuint Semiconductor(12)TT Electronics.(34)TXC Corporation.(10)Tyco Electronics(19)
More
Искомое ключевое слово : 'PACKAGE' - итог: 276 (1/14) Pages
производительномер деталидатащиподробное описание детали
Company Logo Img
Texas Instruments
TPS51620RHARG4 Datasheet pdf image
478Kb/7P
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
TPS51620RHAR Datasheet pdf image
484Kb/7P
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
TPS59611RHBR Datasheet pdf image
1Mb/17P
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
UCD3020RGZR Datasheet pdf image
214Kb/4P
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
LP3982ILD-ADJ Datasheet pdf image
1Mb/24P
MAX8860 Pin, Package and Spec. Compatible, WSON Space Saving Package
SN74LVC1G74DQER Datasheet pdf image
811Kb/21P
Available in the Texas Instruments NanoFree??Package
TMP006_1107 Datasheet pdf image
466Kb/21P
Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package
TPD1E6B06 Datasheet pdf image
324Kb/10P
Single Channel ESD Protection Device in 0201 Package
TSM36A Datasheet pdf image
956Kb/17P
TSM36A Surge Protection Device in SOT-23 Package
JUNE 2022
TSM36A Datasheet pdf image
1Mb/20P
TSM36A Surge Protection Device in SOT-23 Package
REVISED OCTOBER 2022
CC2652RSIP Datasheet pdf image
1Mb/60P
CC2652RSIP SimpleLink??Multiprotocol 2.4-GHz Wireless System-in-Package
ADS1015IDGST Datasheet pdf image
1Mb/33P
ULTRA-SMALL QFN PACKAGE:2mm 횞 1,5mm 횞 0,4mm
SN74F574DWRE4 Datasheet pdf image
641Kb/13P
Eight D-Type Flip-Flops in a Single Package
TPS3779 Datasheet pdf image
859Kb/17P
Low-Power, Dual-Voltage Detector in Small SON Package
TMP006 Datasheet pdf image
1Mb/38P
TMP006/B Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package
TPS61170 Datasheet pdf image
556Kb/22P
1.2A High Voltage Boost Converter in 2x2mm2 QFN Package
CC2652RSIP Datasheet pdf image
2Mb/67P
CC2652RSIP SimpleLink??Multiprotocol 2.4-GHz Wireless System-in-Package
FEBRUARY 2022
TPS61170 Datasheet pdf image
952Kb/27P
1.2A High Voltage Boost Converter in 2x2mm2 QFN Package
TPS62065_1005 Datasheet pdf image
1Mb/26P
3-MHz 2A Step Down Converter in 2x2 SON Package
TLV62065 Datasheet pdf image
1Mb/26P
3-MHz 2A Step Down Converter in 2x2 SON Package

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>


1 2 3 4 5 > >>



Что такое PACKAGE


В электронных частях пакет означает корпус или пакет, используемый для защиты и подключения устройств.

Пакет играет важную роль в защите и подключении устройств.

Если устройство не защищено должным образом, влияние окружающей среды может повредить или уничтожить устройство.

Пакет бывает разных форм и размеров, и существуют различные типы в зависимости от типа и цели устройства.

Репрезентативные пакеты включают DIP (двойной встроенный пакет), SOP (Small-Outline Package), QFP (Quad Flat Package) и BGA (массив шаровых сетей).

Падение является одним из наиболее репрезентативных пакетов и имеет две контакты, размещенные в линии.

SOPS - это меньшие пакеты, чем провалы, и имеют прямоугольную форму.

QFP - это упаковка с контактами, параллельными окружности упаковки, а BGA - это упаковка, в которой к ним подключаются небольшие отверстия в нижней части элементов, и к ним прикреплены небольшие шарики.

В зависимости от характеристик каждого пакета, он используется для различных целей.

Например, провалы обычно используются для интегрированных цепей низкой плотности, а BGA используются для интегрированных цепей высокой плотности.

*Эта информация предназначена только для общих информационных целей, мы не несем ответственности за любые убытки или ущерб, вызванные вышеуказанной информацией.


ссылки URL :

Конфиденциальность
ALLDATASHEETRU.COM
Вашему бизинису помогли Аллдатащит?  [ DONATE ] 

Что такое Аллдатащит   |   реклама   |   контакт   |   Конфиденциальность   |   обмен ссыками   |   поиск по производителю
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com