поискавой системы для электроныых деталей
  Russian  ▼
ALLDATASHEETRU.COM

X  



PACKAGE датащи, PDF

KEC(Korea Electronics)(406)Kemet Corporation(3)Kersemi Electronic Co., Ltd.(122)Keysight Technologies(1)Kingbor Technology Co(1)Kingston Technology Far East Co. Ltd(1)KOA Speer Electronics, Inc.(2)KODENSHI_AUK CORP.(51)KR Electronics, Inc.(5)Kyocera Kinseki Corpotation(1)Laird Tech Smart Technology(1)Lattice Semiconductor(1)Leshan Radio Company(48)LETEX TECHNOLOGY CORP.(1)LIGITEK electronics co., ltd.(1)Linear Dimensions Semiconductor(1)Linear Integrated Systems(2)Linear Technology(34)Linx Technologies(3)List of Unclassifed Manufacturers(54)List of Unclassifed Manufacturers(96)Lite-On Technology Corporation(46)Littelfuse(22)Lowpower Semiconductor inc(10)LUMEX INC.(8)Lumileds Lighting Company(36)Luminus, Inc(1)Luna Innovations Incorporated(17)LUXPIA(2)M-System Co.,Ltd.(3)M.S. Kennedy Corporation(42)M/A-COM Technology Solutions, Inc.(32)Macronix International(4)Marki Microwave(6)Marktech Corporate(5)Maxim Integrated Products(154)Mean Well Enterprises Co., Ltd.(24)Melexis Microelectronic Systems(2)Mercury United Electronics Inc(6)MIC GROUP RECTIFIERS(1)MICORO CRYSTAL SWITZERLAND(7)Micrel Semiconductor(8)Micro Commercial Components(6)Micro Electronics(9)Microchip Technology(5)Microdc power Technology Co., Ltd(10)Microdiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd.(2)Micron Technology(1)Micronas(3)Micropac Industries(8)Microsemi Corporation(22)Micross Components(2)Mimix Broadband(3)Minilogic Device Corporation Limited(1)Minmax Technology Co., Ltd.(83)Mitsubishi Electric Semiconductor(389)MMD Components(48)Molex Electronics Ltd.(12)Molex Electronics Ltd.(13)Molex Electronics Ltd.(8)Molex Electronics Ltd.(28)Molex Electronics Ltd.(4)Molex Electronics Ltd.(4)Monolithic Power Systems(41)MORNSUN Science& Technology Ltd.(45)Morse Mfg. Co., Inc.(1)Mosel Vitelic, Corp(4)Mospec Semiconductor(1)Motorola, Inc(32)MPS Industries, Inc.(5)MTRONPTI(3)Murata Manufacturing Co., Ltd(3)Murata Manufacturing Co., Ltd.(8)Murata Power Solutions Inc.(3)MUSIC Semiconductors(1)Nais(Matsushita Electric Works)(4)Nanjing International Group Co(4)Nanjing Ouzhuo Technology Co., Ltd.(2)National Semiconductor (TI)(54)NEC(29)Nel Frequency Controls,inc(9)Nell Semiconductor Co., Ltd(9)New Japan Radio(3)New Jersey Semi-Conductor Products, Inc.(18)Newhaven Display International, Inc.(2)Nexperia B.V. All rights reserved(67)Nihon Inter Electronics Corporation(3)Nippon Precision Circuits Inc(2)Nisshinbo Micro Devices Inc.(2)Numonyx B.V(11)NXP Semiconductors(81)NXP Semiconductors(52)Ohmite Mfg. Co.(14)OKI electronic componets(10)Omron Electronics LLC(27)ON Semiconductor(219)OPTEK Technologies(35)OptoDiode Corp(2)Optoway Technology Inc(23)OSRAM GmbH(1013)
More
Искомое ключевое слово : 'PACKAGE' - итог: 27 (1/2) Pages
производительномер деталидатащиподробное описание детали
Company Logo Img
Omron Electronics LLC
G3VM3F Datasheet pdf image
3Mb/86P
Wide Range of Contact Forms, Sizes and Package Types
G3VM-VF Datasheet pdf image
3Mb/86P
Wide Range of Contact Forms, Sizes and Package Types
G3VM-61PR Datasheet pdf image
941Kb/5P
MOS FET Relays USOP Package with High Load voltage
2015
G3VM-66M Datasheet pdf image
297Kb/6P
MOS FET Relay in module package with SPDT (1C)
G8P-1A2T-F-DC5 Datasheet pdf image
1Mb/8P
Up to 30 A switching capacity in compact package.
G3VM-61VY Datasheet pdf image
81Kb/2P
Special SOP4-pin package with Dielectric strength AC 3.75 kV
G3VM-61UR Datasheet pdf image
1Mb/4P
VSON Package with Low Output Capacitance and Low ON Resistance
CP1E-N40DR-A Datasheet pdf image
2Mb/44P
The CP1E Package PLCs: Economical, Easy to use, and Efficient
G3VM-41UR10 Datasheet pdf image
410Kb/4P
VSON package with Low Output Capacitance and ON Resistance type
G3VM-21UR Datasheet pdf image
192Kb/5P
VSON Package With Low Output Capacitance and Low On Resistance
G3VM-21MT Datasheet pdf image
2Mb/9P
MOS FET Relay in module package with very low leakage current
G3VM-41AY1 Datasheet pdf image
283Kb/8P
Small DIP4 package with Dielectric Strength of 5,000 VAC between I/O
G3VM-61BR1 Datasheet pdf image
503Kb/3P
Higher power, 3-A switching with a 60-V load voltage, DIP package.
G3VM-21AR Datasheet pdf image
432Kb/3P
Higher power, 3-A switching with a 20-V load voltage, DIP package.
CPM2CS100C Datasheet pdf image
288Kb/5P
CPM2C-S10C offers high-speed local control, remote expandability in a very compact package.
G3VM-21ER Datasheet pdf image
657Kb/4P
Higher Power, 4A switching with a 20V load, DIP package. Low 20 m廓 ON Resistance.
G3VM-41QR10 Datasheet pdf image
261Kb/4P
World?셲 smallest class* New S-VSON Package with Low Output Capacitance and Low ON Resistance
G3VM-41PR10 Datasheet pdf image
687Kb/3P
Smallest Class in market, USOP Package MOS FET Relays with Low Output Capacitance and ON Resistance
G3VM-41PR12 Datasheet pdf image
979Kb/3P
Smallest Class in market, USOP Package MOS FET Relays with Low Output Capacitance and ON Resistance
G3VM-21PR10 Datasheet pdf image
681Kb/3P
Smallest Class in market, USOP Package MOS FET Relays with Low Output Capacitance and ON Resistance

1 2 >


1 2 >



Что такое PACKAGE


В электронных частях пакет означает корпус или пакет, используемый для защиты и подключения устройств.

Пакет играет важную роль в защите и подключении устройств.

Если устройство не защищено должным образом, влияние окружающей среды может повредить или уничтожить устройство.

Пакет бывает разных форм и размеров, и существуют различные типы в зависимости от типа и цели устройства.

Репрезентативные пакеты включают DIP (двойной встроенный пакет), SOP (Small-Outline Package), QFP (Quad Flat Package) и BGA (массив шаровых сетей).

Падение является одним из наиболее репрезентативных пакетов и имеет две контакты, размещенные в линии.

SOPS - это меньшие пакеты, чем провалы, и имеют прямоугольную форму.

QFP - это упаковка с контактами, параллельными окружности упаковки, а BGA - это упаковка, в которой к ним подключаются небольшие отверстия в нижней части элементов, и к ним прикреплены небольшие шарики.

В зависимости от характеристик каждого пакета, он используется для различных целей.

Например, провалы обычно используются для интегрированных цепей низкой плотности, а BGA используются для интегрированных цепей высокой плотности.

*Эта информация предназначена только для общих информационных целей, мы не несем ответственности за любые убытки или ущерб, вызванные вышеуказанной информацией.


ссылки URL :

Конфиденциальность
ALLDATASHEETRU.COM
Вашему бизинису помогли Аллдатащит?  [ DONATE ] 

Что такое Аллдатащит   |   реклама   |   контакт   |   Конфиденциальность   |   обмен ссыками   |   поиск по производителю
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com