поискавой системы для электроныых деталей
  Russian  ▼
ALLDATASHEETRU.COM

X  



PACKAGE датащи, PDF

Fairchild Semiconductor(57)FCI connector(1)Finisar Corporation.(18)First Components International(4)First Silicon Co., Ltd(6)Fitipower Integrated Technology Inc.(2)Formosa MS(2)Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.(1728)Fox Electronics(2)Freescale Semiconductor, Inc(6)Fuji Electric(132)Fujikura Ltd.(4)Fujitsu Component Limited.(11)Future Technology Devices International Ltd.(1)FutureWafer Tech Co.,Ltd(12)Galaxy Semi-Conductor Holdings Limited(22)Gamma Microelectronics Inc.(2)Gaomi Xinghe Electronics Co., Ltd.(1)GAPTEC Electronic GmbH & Co. KG(28)GeneSiC Semiconductor, Inc.(15)Gilway Technical Lamp(1)Global Mixed-mode Technology Inc(157)Golledge Electronics Ltd(43)Grayhill, Inc(4)Green Power Solutions srl(4)GSI Technology(306)GuangDong Province MengCo Semiconductor Co., Ltd(2)Guangdong Youtai Semiconductor Co., Ltd.(24)Guangzhou Reicu Electronic Technology Co., Ltd(38)HALO Electronics, Inc.(12)Hamamatsu Corporation(43)HB Electronic Components(2)Hi-Sincerity Mocroelectronics(2)Hitachi Semiconductor(1)HITRON ELECTRONICS CORPORTION(12)HK TO-GRACE TECHNOLOGY CO.,LTD.(212)Holt Integrated Circuits(1)Holtek Semiconductor Inc(10)Honeywell Accelerometers(15)Honeywell Solid State Electronics Center(6)HuaXinAn Electronics CO.,LTD(2)HY ELECTRONIC CORP.(2)IDEA.lnc.(10)IK Semicon Co., Ltd(2)ILSI America LLC(81)Inchange Semiconductor Company Limited(40)Infineon Technologies AG(74)Integrated Circuit Solution Inc(1)Integrated Circuit Systems(1)Integrated Device Technology(8)Integrated Silicon Solution, Inc(3)Integrated Technology Future(1)Intel Corporation(5)InterFET Corporation(1)International Rectifier(161)Intersil Corporation(3)Intronics Power, Inc.(1)IQD Frequency Products Ltd(11)IRC - a TT electronics Company.(1)Ironwood Electronics.(2)Isahaya Electronics Corporation(2)ITT Industries(1)IXYS Corporation(38)Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.(1)JDS Uniphase Corporation(2)JMK Inc.(2)
More
Искомое ключевое слово : 'PACKAGE' - итог: 11 (1/1) Pages
производительномер деталидатащиподробное описание детали
Company Logo Img
Fujitsu Component Limit...
FPT-8P-M01 Datasheet pdf image
23Kb/1P
SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE
FPT-20P-M04 Datasheet pdf image
37Kb/1P
THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE
BGA-320P-M06 Datasheet pdf image
34Kb/1P
PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGE 320 PIN PLASTIC
FPT-28P-M17 Datasheet pdf image
36Kb/1P
SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE 28 PIN PLASTIC
FPT-208P-M06 Datasheet pdf image
57Kb/1P
LOW PROFILE QUAD FLAT PACKAGE 208 PIN PLASTIC
FPT-8P-M02 Datasheet pdf image
23Kb/1P
SMALL OUTLINE L-LEADED PACKAGE 8 PIN PLASTIC
FPT-64P-M09 Datasheet pdf image
58Kb/1P
LOW PROFILE QUAD FLAT PACKAGE 64 PIN PLASTIC
MB84VD23381FJ Datasheet pdf image
827Kb/54P
Stacked MCP (Multi-Chip Package) FLASH MEMORY & FCRAM
MB15F74UV Datasheet pdf image
151Kb/17P
ASSP Dual Serial Input PLL Frequency Synthesizer(Small Package)
MB15F76UV Datasheet pdf image
151Kb/17P
ASSP Dual Serial Input PLL Frequency Synthesizer(Small Package)
DIMENSION_F5CP_F6CP Datasheet pdf image
59Kb/2P
2.5 x 2.0mm package F5CP / F6CP Dimensions & Pin Configuration

1


1



Что такое PACKAGE


В электронных частях пакет означает корпус или пакет, используемый для защиты и подключения устройств.

Пакет играет важную роль в защите и подключении устройств.

Если устройство не защищено должным образом, влияние окружающей среды может повредить или уничтожить устройство.

Пакет бывает разных форм и размеров, и существуют различные типы в зависимости от типа и цели устройства.

Репрезентативные пакеты включают DIP (двойной встроенный пакет), SOP (Small-Outline Package), QFP (Quad Flat Package) и BGA (массив шаровых сетей).

Падение является одним из наиболее репрезентативных пакетов и имеет две контакты, размещенные в линии.

SOPS - это меньшие пакеты, чем провалы, и имеют прямоугольную форму.

QFP - это упаковка с контактами, параллельными окружности упаковки, а BGA - это упаковка, в которой к ним подключаются небольшие отверстия в нижней части элементов, и к ним прикреплены небольшие шарики.

В зависимости от характеристик каждого пакета, он используется для различных целей.

Например, провалы обычно используются для интегрированных цепей низкой плотности, а BGA используются для интегрированных цепей высокой плотности.

*Эта информация предназначена только для общих информационных целей, мы не несем ответственности за любые убытки или ущерб, вызванные вышеуказанной информацией.


ссылки URL :

Конфиденциальность
ALLDATASHEETRU.COM
Вашему бизинису помогли Аллдатащит?  [ DONATE ] 

Что такое Аллдатащит   |   реклама   |   контакт   |   Конфиденциальность   |   обмен ссыками   |   поиск по производителю
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com