SMT означает технологию поверхностного крепления и относится к технологии прикрепления электронных компонентов к плате (PCB).
SMT обладает преимуществом повышения эффективности пространства и производительности процесса автоматизации по сравнению с существующей технологией сквозной стороны (THT).
SMT прикрепляет электронные компоненты, прикрепленные к поверхности печатной платы, через процесс пайки.
В этом процессе электронные компоненты миниатюрны в крошечные изоляторы или пакеты. В процессе SMT крошечные паяльные прокладки сначала прикрепляются к поверхности, чтобы прикрепить эти миниатюрные компоненты к поверхности печатной платы.
Затем на него прикреплены электронные компоненты, а вся печатная плата нагревается нагревателем, чтобы растопить и прикрепить паярь.
Процесс SMT имеет преимущество в повышении эффективности пространства печатной платы за счет уменьшения размера электронных компонентов, прикрепленных к печатной плате.
Кроме того, производительность может быть повышена с помощью автоматических производственных процессов.
Поэтому большинство современных электронных компонентов производятся с помощью технологии SMT.
*Эта информация предназначена только для общих информационных целей, мы не несем ответственности за любые убытки или ущерб, вызванные вышеуказанной информацией.
|
Russian ▼ 
English
Chinese
German
Japanese
Korean
Spanish
French
Italian
Portuguese
Polish
Vietnamese
Indian
Mexican
British
New Zealand
