поискавой системы для электроныых деталей
  Russian  ▼
ALLDATASHEETRU.COM

X  



SPACING датащи, PDF

Искомое ключевое слово : 'SPACING' - итог: 23 (1/2) Pages
производительномер деталидатащиподробное описание детали
Company Logo Img
Molex Electronics Ltd.
15-80-0507 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 50 Circuits, Tin (Sn) Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-0267 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 26 Circuits, Tin (Sn) Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-0067 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical,Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, Tin (Sn) Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-0449 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 44 Circuits, 0.38關m Gold, (Au) Selective PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-1521 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 52 Circuits, 0.76關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-0269 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 26 Circuits, 0.38關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-0309 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 30 Circuits, 0.38關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-1161 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 16 Circuits, 0.76關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-0209 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 20 Circuits, 0.38關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-0409 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 40 Circuits, 0.38關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-0509 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 50 Circuits, 0.38關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-0289 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 28 Circuits, 0.38關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-1121 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 10 Circuits, 0.76關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-1061 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 6 Circuits, 0.76關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-0249 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 24 Circuits, 0.38關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-0369 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 36 Circuits, 0.38關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-1101 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 10 Circuits, 0.76關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-1221 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 22 Circuits, 0.76關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-1401 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 40 Circuits, 0.76關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing
15-80-0329 Datasheet pdf image
40Kb/2P
2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 32 Circuits, 0.38關m Gold, (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 3.81mm Inside Shroud to End Circuit Spacing

1 2 >


1 2 >



Что такое SPACING


В электронных компонентах «расстояние» относится к расстоянию между компонентами.

Если расстояние между частями недостаточно, между частями могут возникать электрическое взаимодействие или тепловые проблемы.

Например, в конструкции печатной платы (PCB) расстояние между компонентами должно быть достаточно рассмотрено.

Если расстояние между компонентами слишком мал, может возникнуть электрический шум или электрическое взаимодействие, что может ухудшить качество сигнала печатной платы или вызвать дефекты.

Кроме того, если зазор между частями невелик, тепловая диффузия может быть недостаточно выполнена, а части могут перегреться.

Поскольку эти проблемы могут снизить надежность и продолжительность жизни схемы, расстояние между частями должно быть должным образом рассмотрено на стадии проектирования.

Следовательно, при разработке электронных компонентов важно полностью рассмотреть расстояние между компонентами.

*Эта информация предназначена только для общих информационных целей, мы не несем ответственности за любые убытки или ущерб, вызванные вышеуказанной информацией.


ссылки URL :

Конфиденциальность
ALLDATASHEETRU.COM
Вашему бизинису помогли Аллдатащит?  [ DONATE ] 

Что такое Аллдатащит   |   реклама   |   контакт   |   Конфиденциальность   |   обмен ссыками   |   поиск по производителю
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com