поискавой системы для электроныых деталей
  Russian  ▼
ALLDATASHEETRU.COM

X  



CERAMIC датащи, PDF

Искомое ключевое слово : 'CERAMIC' - итог: 190 (1/10) Pages
производительномер деталидатащиподробное описание детали
Company Logo Img
OSRAM GmbH
LUWCEUP.CE-5M8M-HNJN-1 Datasheet pdf image
776Kb/23P
Ceramic package
LUW-CEUN.CE Datasheet pdf image
764Kb/23P
Ceramic package
LUW-CEUP.CE Datasheet pdf image
805Kb/23P
Ceramic package
CUWCFUP Datasheet pdf image
1Mb/22P
Ceramic package
CUW-CFUP Datasheet pdf image
1Mb/22P
Ceramic package
LUWCEUN.CE-7K6L-HNJN-1 Datasheet pdf image
764Kb/23P
Ceramic package
KW-CSLPM2.PC Datasheet pdf image
836Kb/25P
Ceramic package
LUWCEUP.HD-7M6N-U1U3-8E8G Datasheet pdf image
767Kb/23P
Ceramic package
CWCBLPM1.S1-MZNY-HL Datasheet pdf image
1Mb/24P
SMD ceramic package with diffused
CWCBLPM1.W1-MXMZ-S1S2 Datasheet pdf image
865Kb/23P
SMD ceramic package with diffused
CWCBLPM4.EN-MZNX-R Datasheet pdf image
808Kb/22P
SMD ceramic package with silicone
CWCBLPM4.PU-NXNY-HL Datasheet pdf image
881Kb/22P
SMD ceramic package with silicone
KP-CSLPM1.F1 Datasheet pdf image
847Kb/24P
white molded SMD ceramic package
CWCBLPM4.PW-MXMZ-S1S3 Datasheet pdf image
854Kb/22P
SMD ceramic package with silicone
KR-CSLNM1.23 Datasheet pdf image
762Kb/24P
white molded SMD ceramic package
LACN5M-GAHA-24-1 Datasheet pdf image
1Mb/21P
SMD ceramic package with silicone
CWCBLPM1.E1-MXMZ-R Datasheet pdf image
801Kb/23P
SMD ceramic package with silicone
LW-C9SP Datasheet pdf image
612Kb/18P
SMD ceramic package with silicon resin
LUW-C9SP Datasheet pdf image
590Kb/18P
SMD ceramic package with silicon resin
LUW-CJSN Datasheet pdf image
302Kb/23P
SMD ceramic Package with Silicone resin

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 >


1 2 3 4 5 > >>



Что такое CERAMIC


В электронных компонентах керамика обычно используется для создания различных конденсаторов (электрическая емкость) или субстрат (субстрат).

Керамические конденсаторы имеют небольшой размер и высокую электрическую емкость и обладают стабильными характеристиками на высоких частотах.

Керамический субстрат используется для формирования соединения или схемы электронных компонентов, особенно для стабильной передачи сигналов в высокочастотных или высоких приложениях.

Керамические электронные компоненты используются в различных областях, потому что они имеют преимущества небольших размеров, высокой долговечности, стабильной производительности и превосходной производительности при высоких температурах.

Он особенно используется в мобильных устройствах, таких как мобильные телефоны, компьютеры, планшеты, цифровые камеры и телевизоры.

*Эта информация предназначена только для общих информационных целей, мы не несем ответственности за любые убытки или ущерб, вызванные вышеуказанной информацией.


ссылки URL :

Конфиденциальность
ALLDATASHEETRU.COM
Вашему бизинису помогли Аллдатащит?  [ DONATE ] 

Что такое Аллдатащит   |   реклама   |   контакт   |   Конфиденциальность   |   обмен ссыками   |   поиск по производителю
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com