поискавой системы для электроныых деталей
  Russian  ▼
ALLDATASHEETRU.COM

X  



MOUNT датащи, PDF

KEC(Korea Electronics)(4)Kemet Corporation(196)Kendall Howard(20)Kersemi Electronic Co., Ltd.(8)Keystone Electronics Corp.(5)Kingbright Corporation(544)Kingtronics International Company(14)Knowles Electronics(64)Knox Semiconductor, Inc(4)KOA Speer Electronics, Inc.(17)KODENSHI_AUK CORP.(49)KR Electronics, Inc.(30)Kwang Myoung I.S. CO.,LTD(3)Kycon, Inc.(46)Kyocera Kinseki Corpotation(48)Laird Tech Smart Technology(16)Leshan Radio Company(191)Level One(4)LIGITEK electronics co., ltd.(390)Lineage Power Corporation(1)Linx Technologies(82)List of Unclassifed Manufacturers(154)List of Unclassifed Manufacturers(505)Lite-On Technology Corporation(28)Littelfuse(813)Lumberg(1)LUMEX INC.(664)Lumileds Lighting Company(2)Lumins Inc.(98)Luminus, Inc(9)Luna Innovations Incorporated(16)LUXPIA(10)M-System Co.,Ltd.(3)M.S. Kennedy Corporation(51)M/A-COM Technology Solutions, Inc.(155)Major League Electronics(110)MAKO SEMICONDUCTOR CO.,LIMITED(32)Mallory Sonalert Products Inc(2)Marathon Special Products(6)Marki Microwave(49)Marktech Corporate(19)Marl International Limited(20)Maxim Integrated Products(35)Maxtena Inc.(53)Maxwell Technologies(1)MDE Semiconductor, Inc.(22)Mean Well Enterprises Co., Ltd.(4)Mechatronics, Inc.(2)Mercury United Electronics Inc(19)MERITEK ELECTRONICS CORPORATION(7)METZ CONNECT GmbH(13)MIC GROUP RECTIFIERS(40)MICORO CRYSTAL SWITZERLAND(2)Micro Commercial Components(96)Micro Electronics(1)Microchip Technology(1)Microdiode Electronics (Jiangsu) Co.,Ltd.(378)Micronetics, Inc.(36)Micropac Industries(8)MicroPower Direct, LLC(34)Microsemi Corporation(128)Mill-Max Mfg. Corp.(450)Mimix Broadband(3)Mini-Circuits(56)Minmax Technology Co., Ltd.(1)Mitsumi Electronics, Corp.(1)MMD Components(2)Molex Electronics Ltd.(793)Molex Electronics Ltd.(2480)Molex Electronics Ltd.(458)Molex Electronics Ltd.(299)Molex Electronics Ltd.(51)Molex Electronics Ltd.(766)Molex Electronics Ltd.(444)Molex Electronics Ltd.(449)Molex Electronics Ltd.(396)Molex Electronics Ltd.(595)Molex Electronics Ltd.(519)Molex Electronics Ltd.(1789)MolexKits(36)Morse Mfg. Co., Inc.(1)Mospec Semiconductor(23)Motorola, Inc(78)MPS Industries, Inc.(8)MTRONPTI(52)MultiDimension Technology Co.,Ltd.(1)Murata Manufacturing Co., Ltd(33)Murata Manufacturing Co., Ltd.(45)Murata Power Solutions Inc.(22)Naina Semiconductor ltd.(8)Nais(Matsushita Electric Works)(1)Nanjing International Group Co(289)Nantong Hornby Electronic Co.,Ltd(71)National Instruments Corporation(1)National Semiconductor (TI)(2)NEC(7)Nel Frequency Controls,inc(1)Neutrik AG(151)New Jersey Semi-Conductor Products, Inc.(4)NIC-Components Corp.(109)Nichicon corporation(1)NIHON DEMPA KOGYO(4)Nihon Inter Electronics Corporation(4)Nihon Kaiheiki Industry Co. Ltd.(1)Nippon Precision Circuits Inc(3)NorComp(103)NTE Electronics(33)NXP Semiconductors(1)NXP Semiconductors(13)ODU GmbH & Co.KG(2)OEN India Limited(1)Ohmite Mfg. Co.(14)OKI electronic componets(3)Olitech Electronics Co.Ltd(13)Omron Electronics LLC(10)ON Semiconductor(401)OPLINK Communications Inc.(1)OPTEK Technologies(26)OptoDiode Corp(5)ORing Industrial Networking Corp(15)Oscilent Corporation(15)OSRAM GmbH(4)
More
Искомое ключевое слово : 'MOUNT' - итог: 450 (1/23) Pages
производительномер деталидатащиподробное описание детали
Company Logo Img
Mill-Max Mfg. Corp.
800-10-010-40-002000 Datasheet pdf image
225Kb/2P
Interconnect Header .100 Grid; Surface Mount Pin Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
810-22-008-40-001101 Datasheet pdf image
236Kb/2P
Interconnect Header Spring-Loaded Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
810-22-010-40-001101 Datasheet pdf image
236Kb/2P
Interconnect Header Spring-Loaded Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
810-22-006-40-001101 Datasheet pdf image
236Kb/2P
Interconnect Header Spring-Loaded Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
810-22-004-40-001101 Datasheet pdf image
236Kb/2P
Interconnect Header Spring-Loaded Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
810-22-003-40-001101 Datasheet pdf image
236Kb/2P
Interconnect Header Spring-Loaded Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
940-44-044-17-400000 Datasheet pdf image
381Kb/1P
SERIES 940 ??SURFACE MOUNT
810-22-005-40-001101 Datasheet pdf image
236Kb/2P
Interconnect Header Spring-Loaded Header Horizontal Mount Single Row Surface Mount
940-44-044-24-000000 Datasheet pdf image
668Kb/1P
SERIES 940 ??THROUGH-BOARD MOUNT
310-43-108-40-023000 Datasheet pdf image
122Kb/3P
Interconnect Socket Horizontal Mount Socket
310-43-103-40-023000 Datasheet pdf image
122Kb/3P
Interconnect Socket Horizontal Mount Socket
310-43-109-40-023000 Datasheet pdf image
123Kb/3P
Interconnect Socket Horizontal Mount Socket
310-41-159-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-41-162-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-43-102-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-43-107-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-43-118-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-43-139-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-43-146-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket
310-43-154-41-105000 Datasheet pdf image
121Kb/3P
Interconnect Socket Surface Mount Socket

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 > >>


1 2 3 4 5 > >>



Что такое MOUNT


В электронных компонентах Mount относится к монтажным деталям в подложку или печатную плату (печатная плата).

При установке деталей используйте контакты детали, чтобы соответствовать отверстию печатной платы, или для припадения припоя на дне детали.

В целом, метод монтирования электронных компонентов можно разделить на две категории:

Сквозь крепление

Сквозь крепление-это метод подключения отверстия в печатной плате и подключения деталей.

Метод монтирования сквозного крепления доступен только в определенном месте печатной платы, и если печатная плата толстая, детали имеют недостаток в том, чтобы занять пространство с другой стороны печатной платы.

Технология поверхностного крепления (SMT)

Технология поверхностного крепления - это метод частей крепления на поверхности печатной платы.

Метод SMT может установить части в любом месте на печатной плате и занимает меньше места, чем метод монтирования отверстия, который может уменьшить размер электронного продукта.

Метод SMT - это метод пайки в паяльную площадку, поэтому он не предполагается толщиной печатной платы, а также может настроить цепи высокой плотности.

Метод SMT - это стандартный метод, используемый в большинстве электронных компонентов в последнее время.

*Эта информация предназначена только для общих информационных целей, мы не несем ответственности за любые убытки или ущерб, вызванные вышеуказанной информацией.


ссылки URL :

Конфиденциальность
ALLDATASHEETRU.COM
Вашему бизинису помогли Аллдатащит?  [ DONATE ] 

Что такое Аллдатащит   |   реклама   |   контакт   |   Конфиденциальность   |   обмен ссыками   |   поиск по производителю
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com