поискавой системы для электроныых деталей
  Russian  ▼
ALLDATASHEETRU.COM

X  



PACKAGE датащи, PDF

Fairchild Semiconductor(57)FCI connector(1)Finisar Corporation.(18)First Components International(4)First Silicon Co., Ltd(6)Fitipower Integrated Technology Inc.(2)Formosa MS(2)Foshan Blue Rocket Electronics Co.,Ltd.(1728)Fox Electronics(2)Freescale Semiconductor, Inc(6)Fuji Electric(132)Fujikura Ltd.(4)Fujitsu Component Limited.(11)Future Technology Devices International Ltd.(1)FutureWafer Tech Co.,Ltd(12)Galaxy Semi-Conductor Holdings Limited(22)Gamma Microelectronics Inc.(2)Gaomi Xinghe Electronics Co., Ltd.(1)GAPTEC Electronic GmbH & Co. KG(28)GeneSiC Semiconductor, Inc.(15)Gilway Technical Lamp(1)Global Mixed-mode Technology Inc(157)Golledge Electronics Ltd(43)Grayhill, Inc(4)Green Power Solutions srl(4)GSI Technology(306)GuangDong Province MengCo Semiconductor Co., Ltd(2)Guangdong Youtai Semiconductor Co., Ltd.(24)Guangzhou Reicu Electronic Technology Co., Ltd(38)HALO Electronics, Inc.(12)Hamamatsu Corporation(43)HB Electronic Components(2)Hi-Sincerity Mocroelectronics(2)Hitachi Semiconductor(1)HITRON ELECTRONICS CORPORTION(12)HK TO-GRACE TECHNOLOGY CO.,LTD.(212)Holt Integrated Circuits(1)Holtek Semiconductor Inc(10)Honeywell Accelerometers(15)Honeywell Solid State Electronics Center(6)HuaXinAn Electronics CO.,LTD(2)HY ELECTRONIC CORP.(2)IDEA.lnc.(10)IK Semicon Co., Ltd(2)ILSI America LLC(81)Inchange Semiconductor Company Limited(40)Infineon Technologies AG(74)Integrated Circuit Solution Inc(1)Integrated Circuit Systems(1)Integrated Device Technology(8)Integrated Silicon Solution, Inc(3)Integrated Technology Future(1)Intel Corporation(5)InterFET Corporation(1)International Rectifier(161)Intersil Corporation(3)Intronics Power, Inc.(1)IQD Frequency Products Ltd(11)IRC - a TT electronics Company.(1)Ironwood Electronics.(2)Isahaya Electronics Corporation(2)ITT Industries(1)IXYS Corporation(38)Japan Aviation Electronics Industry, Ltd.(1)JDS Uniphase Corporation(2)JMK Inc.(2)
More
Искомое ключевое слово : 'PACKAGE' - итог: 15 (1/1) Pages
производительномер деталидатащиподробное описание детали
Company Logo Img
GeneSiC Semiconductor, ...
MBR2X030A100 Datasheet pdf image
312Kb/3P
Isolation Type Package
MBR2X080A200 Datasheet pdf image
323Kb/3P
Isolation Type Package
MBR2X120A200 Datasheet pdf image
314Kb/3P
Isolation Type Package
MBR2X060A100 Datasheet pdf image
326Kb/3P
Isolation Type Package
MBR2X100A150 Datasheet pdf image
397Kb/3P
Isolation Type Package
MBR2X080A060 Datasheet pdf image
326Kb/3P
Isolation Type Package
MBR2X120A100 Datasheet pdf image
313Kb/3P
Isolation Type Package
MBR2X120A080 Datasheet pdf image
314Kb/3P
Isolation Type Package
MBR2X060A080 Datasheet pdf image
326Kb/3P
Isolation Type Package
MBR2X080A045 Datasheet pdf image
340Kb/3P
Isolation Type Package
MSRTA20060A Datasheet pdf image
397Kb/3P
Isolation Type Package
MBR2X160A150 Datasheet pdf image
314Kb/3P
Isolation Type Package
MBR2X120A120 Datasheet pdf image
313Kb/3P
Isolation Type Package
MUR2X120A10 Datasheet pdf image
336Kb/3P
Isolation Type Package
GBJ25J Datasheet pdf image
736Kb/3P
Single in-line DIP package, compact size

1


1



Что такое PACKAGE


В электронных частях пакет означает корпус или пакет, используемый для защиты и подключения устройств.

Пакет играет важную роль в защите и подключении устройств.

Если устройство не защищено должным образом, влияние окружающей среды может повредить или уничтожить устройство.

Пакет бывает разных форм и размеров, и существуют различные типы в зависимости от типа и цели устройства.

Репрезентативные пакеты включают DIP (двойной встроенный пакет), SOP (Small-Outline Package), QFP (Quad Flat Package) и BGA (массив шаровых сетей).

Падение является одним из наиболее репрезентативных пакетов и имеет две контакты, размещенные в линии.

SOPS - это меньшие пакеты, чем провалы, и имеют прямоугольную форму.

QFP - это упаковка с контактами, параллельными окружности упаковки, а BGA - это упаковка, в которой к ним подключаются небольшие отверстия в нижней части элементов, и к ним прикреплены небольшие шарики.

В зависимости от характеристик каждого пакета, он используется для различных целей.

Например, провалы обычно используются для интегрированных цепей низкой плотности, а BGA используются для интегрированных цепей высокой плотности.

*Эта информация предназначена только для общих информационных целей, мы не несем ответственности за любые убытки или ущерб, вызванные вышеуказанной информацией.


ссылки URL :

Конфиденциальность
ALLDATASHEETRU.COM
Вашему бизинису помогли Аллдатащит?  [ DONATE ] 

Что такое Аллдатащит   |   реклама   |   контакт   |   Конфиденциальность   |   обмен ссыками   |   поиск по производителю
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com