поискавой системы для электроныых деталей
  Russian  ▼
ALLDATASHEETRU.COM

X  



PACKAGE датащи, PDF

ALL A-BRIGHT Inc(45)ABLIC Inc.(10)Abracon Corporation(23)ACCUTEK MICROCIRCUIT CORPORATION(8)ACE Technology Co., LTD.(1)Actel Corporation(3)Acutechnology Semiconductor(10)Advanced Analog Technology, Inc.(2)Advanced Analogic Technologies(8)Advanced Crystal Technology(10)Advanced Micro Devices(14)Advanced Photonix, Inc.(24)Advanced Power Electronics Corp.(112)Advanced Power Technology(2)Advanced Semiconductor(4)Advanced Technical Materials Inc.(1)Advanced Thermal Solutions, Inc.(14)Advanced XTAL Products(87)Advantech Co., Ltd.(5)Aeroflex Circuit Technology(3)Agilent(Hewlett-Packard)(34)AIMTEC(1)AiT Semiconductor Inc.(3)All Sensors Corporation(6)Allegro MicroSystems(19)Allen-Bradley(1)Alliance Semiconductor Corporation(17)Allied Components International(3)Alpha & Omega Semiconductors(89)ALPS ELECTRIC CO.,LTD.(2)Altera Corporation(5)AMAZING Microelectronic Corp.(37)American Accurate Components, Inc.(5)American Microsemiconductor(52)AMIC Technology(4)Amkor Technology(21)Amphenol Corporation(4)Analog Devices(82)Analog Intergrations Corporation(1)Analog Microelectronics(1)Anaren Microwave(5)Anpec Electronics Coropration(2)Anshan Suly Electronics(1)API Delevan(3)Aries Electronics, Inc.(4)Asahi Kasei Microsystems(35)Astec America, Inc(2)ATMEL Corporation(3)AVAGO TECHNOLOGIES LIMITED(127)AVG Semiconductors(HITEK)(1)Avic Technology(1)AVX Corporation(1)BCM Advanced Research.(1)Bel Fuse Inc.(17)BetLux Electronics(15)Bi technologies(3)Bivar, Inc.(193)Bolymin, Inc(73)Bothhand USA, LP.(6)Bourns Electronic Solutions(9)BRIGHT LED ELECTRONICS CORP(41)Broadcom Corporation.(76)Bruckewell Technology LTD(2)Bud Industries, Inc.(1)C&D Technologies(1)C&K Components(3)California Eastern Labs(72)California Micro Devices Corp(9)CAMBION Electronic Components(4)Catalyst Semiconductor(3)Central Semiconductor Corp(39)Chicago Miniature Lamp,inc(9)CITIZEN ELECTRONICS CO., LTD.(98)Clairex Technologies, Inc(11)CML Microcircuits(3)Compensated Deuices Incorporated(4)Connor-Winfield Corporation(1)Continental Device India Limited(56)COSMO Electronics Corporation(23)Cree, Inc(1)Crydom Inc.,(5)Crystek Corporation(1)CTS Corporation(5)CUI INC(3)Cypress Semiconductor(4)Cystech Electonics Corp.(3)DAICO Industries, Inc.(1)Dallas Semiconductor(4)Datatronic Distribution, Inc.(3)DB Lectro Inc(14)Delta Electronics, Inc.(65)Dialight Corporation(13)Dialog Semiconductor(2)DinTek Semiconductor Co,.Ltd(1)Diodes Incorporated(37)DIYI Electronic Technology Co., Ltd.(2)E&E Magnetic Products Limited(3)E-SWITCH(45)E-Tech Electronics LTD(3)Ecliptek Corporation(1)ECS, Inc.(4)EHAOAN.(40)Elantec Semiconductor(1)Elite Enterprises (H.K.) Co., Ltd.(1)ELM Electronics(2)ELM Technology Corporation(34)Emerson Network Power(4)Enpirion, Inc.(1)Eon Silicon Solution Inc.(3)EPCOS(2)Epson Company(2)ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD.(1)ETA SOLUTIONS CO. LIMITED(6)EUROQUARTZ limited(9)Eutech Microelectronics Inc(6)Everlight Electronics Co., Ltd(389)Exar Corporation(2)
More
Искомое ключевое слово : 'PACKAGE' - итог: 76 (1/4) Pages
производительномер деталидатащиподробное описание детали
Company Logo Img
Broadcom Corporation.
AFBR-57E6APZ-HT Datasheet pdf image
681Kb/18P
Industry standard Small Form Pluggable (SFP) package
DEMO-VMMK3413-35 Datasheet pdf image
650Kb/8P
25 - 45 GHz Directional Detector in SMT Package
DEMO-VMMK3313-24 Datasheet pdf image
645Kb/8P
15 - 33 GHz Directional Detector in SMT Package
DEMO-VMMK-3213 Datasheet pdf image
683Kb/9P
6 - 18 GHz Directional Detector in SMT Package
DEMO-VMMK-3113 Datasheet pdf image
686Kb/8P
2 - 6 GHz Directional Detector in SMT Package
DEMO-VMMK3413-42 Datasheet pdf image
650Kb/8P
25 - 45 GHz Directional Detector in SMT Package
ACNT-H50L Datasheet pdf image
644Kb/11P
1-MBd Optocoupler in 15-mm Stretched SO8 Package
VMMK-3503 Datasheet pdf image
1Mb/12P
0.5 - 18 GHz Variable Gain Amplifier in SMT Package
AMMP-5620 Datasheet pdf image
201Kb/7P
6 ??20 GHz High Gain Amplifier in SMT Package
AMMP-6430 Datasheet pdf image
271Kb/9P
27-34 GHz, 0.5W Power Amplifier in SMT Package
AFBR-5302Z Datasheet pdf image
98Kb/10P
Fibre Channel 266 MBd Transceiver in 1x9 Package Style
DEMO-ATF-5X189 Datasheet pdf image
430Kb/22P
Enhancement Mode[1] Pseudomorphic HEMT in SOT 89 Package
ATF-331M4 Datasheet pdf image
384Kb/15P
Low Noise Pseudomorphic HEMT in a Miniature Leadless Package
AMMP-6425 Datasheet pdf image
277Kb/9P
18-28 GHz 1W Power Amplifier in SMT Package
AMMP-6441 Datasheet pdf image
263Kb/9P
36 - 40 GHz, 0.4W Power Amplifi er in SMT Package
AMGP-6552 Datasheet pdf image
151Kb/8P
37 ??43.5 GHz Low Noise Down-Converter in SMT Package
AMMP-6421 Datasheet pdf image
311Kb/10P
13-16 GHz 1W Power Amplifi er in SMT Package
AFBR-5903Z Datasheet pdf image
423Kb/16P
FDDI, Fast Ethernet Transceivers in 2 x 5 Package Style
VMMK-3803 Datasheet pdf image
1,023Kb/11P
3 - 11 GHz UWB Low Noise Amplifier in SMT Package
ATF-35143 Datasheet pdf image
521Kb/18P
Low Noise Pseudomorphic HEMT in a Surface Mount Plastic Package

1 2 3 4 >


1 2 3 4 >



Что такое PACKAGE


В электронных частях пакет означает корпус или пакет, используемый для защиты и подключения устройств.

Пакет играет важную роль в защите и подключении устройств.

Если устройство не защищено должным образом, влияние окружающей среды может повредить или уничтожить устройство.

Пакет бывает разных форм и размеров, и существуют различные типы в зависимости от типа и цели устройства.

Репрезентативные пакеты включают DIP (двойной встроенный пакет), SOP (Small-Outline Package), QFP (Quad Flat Package) и BGA (массив шаровых сетей).

Падение является одним из наиболее репрезентативных пакетов и имеет две контакты, размещенные в линии.

SOPS - это меньшие пакеты, чем провалы, и имеют прямоугольную форму.

QFP - это упаковка с контактами, параллельными окружности упаковки, а BGA - это упаковка, в которой к ним подключаются небольшие отверстия в нижней части элементов, и к ним прикреплены небольшие шарики.

В зависимости от характеристик каждого пакета, он используется для различных целей.

Например, провалы обычно используются для интегрированных цепей низкой плотности, а BGA используются для интегрированных цепей высокой плотности.

*Эта информация предназначена только для общих информационных целей, мы не несем ответственности за любые убытки или ущерб, вызванные вышеуказанной информацией.


ссылки URL :

Конфиденциальность
ALLDATASHEETRU.COM
Вашему бизинису помогли Аллдатащит?  [ DONATE ] 

Что такое Аллдатащит   |   реклама   |   контакт   |   Конфиденциальность   |   обмен ссыками   |   поиск по производителю
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com