поискавой системы для электроныых деталей
  Russian  ▼
ALLDATASHEETRU.COM

X  



PACKAGE датащи, PDF

P-tec Corporation(550)Pan Jit International Inc.(8)Panasonic Battery Group(8)Panasonic Semiconductor(27)PANDUIT CORP.(1)Pasternack Enterprises, Inc.(74)PCA ELECTRONICS INC.(8)Peregrine Semiconductor(2)Peregrine Semiconductor Corp.(1)Pericom Semiconductor Corporation(13)PETERMANN-TECHNIK(14)PhaseLink Corporation(1)PHOENIX CONTACT(10)Pletronics, Inc.(1)Polyfet RF Devices(1)Power-One(8)Premier Magnetics, Inc.(9)Protek Devices(9)Pulse A Technitrol Company(5)Purdy Electronics Corporation(25)Qorvo, Inc(2)QT Optoelectronics(1)Quantum Research Group(1)QUARTZCOM the communications company(14)Quectel Wireless Solutions Co., Ltd.(2)Quelighting Corp(8)Raltron Electronics Corporation(6)RCD COMPONENTS INC.(1)Recom International Power(25)Rectron Semiconductor(11)Renesas Technology Corp(20)RF Micro Devices(2)RF Monolithics, Inc(26)RFHIC(9)Rhombus Industries Inc.(20)Richtek Technology Corporation(15)RICOH electronics devices division(3)Rochester Electronics(4)Rohm(65)Roithner LaserTechnik GmbH(28)RSG Electronic Components GmbH(7)Sames(1)Samsung semiconductor(5)Sangdest Microelectronic (Nanjing) Co., Ltd(7)Sanken electric(9)SanRex Corporation(6)Sanyo Semicon Device(9)SCHOTT CORPORATION(5)Seiko Instruments Inc(26)Seme LAB(528)Semtech Corporation(2)SEMTECH ELECTRONICS LTD.(1)Sensitron(3)Sensortechnics GmbH(3)Seoul Semiconductor(44)SGX Sensortech(2)Shanghai awinic technology co.,ltd(3)SHANGHAI BELLING CO., LTD.(1)Shanghai Leiditech Electronic Technology Co., Ltd(35)Shanghai Semitech Semiconductor Co., Ltd(12)SHANTOU HUASHAN ELECTRONIC DEVICES CO.,LTD(28)Sharp Corporation(104)SHENZHEN FUMAN ELECTRONICS CO., LTD.(1)Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd(4)Shenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd(8)SHENZHEN REFOND OPTOELECTRONICS CO.,LTD.(3)SHENZHEN YONGERJIA INDUSTRY CO.,LTD(1)SHIKUES Electronics(14)Shindengen Electric Mfg.Co.Ltd(41)Shoulder Electronics Limited.(2)Shunye Enterprise(1)Siemens Semiconductor Group(49)Silan Microelectronics Joint-stock(4)Silicon Laboratories(3)Silonex Inc.(8)Sirectifier Global Corp.(1)SIRENZA MICRODEVICES(4)Skyworks Solutions Inc.(16)SMSC Corporation(8)Solid State Optronic(53)Solid States Devices, Inc(12)Solitron Devices Inc.(1)SPANSION(19)Stanford Microdevices(1)STANLEY ELECTRIC CO.,LTD.(14)Stanson Technology(8)StarHope(1)STATEK CORPORATION(1)STATS ChipPAC, Ltd.(1)STMicroelectronics(664)SunLED Corporation(295)Surge Components(3)Suzhou HangJing Electronic Technology Co., LTD(47)SynQor Worldwide Headquarters(3)TAI-SAW TECHNOLOGY CO., LTD.(2)TAITRON Components Incorporated(8)Taiwan Semiconductor Company, Ltd(4)Tak Cheong Electronics (Holdings) Co.,Ltd(47)TE Connectivity Ltd(5)Teccor Electronics(1)TelCom Semiconductor, Inc(1)Teledyne Technologies Incorporated(4)TEMEX(4)TEMIC Semiconductors(3)Texas Instruments(276)Texas Instruments(304)THine Electronics, Inc.(5)Thinki Semiconductor Co., Ltd.(35)Torex Semiconductor(7)Toshiba Semiconductor(21)Total Power International(37)Transcom, Inc.(2)Transko Electronics, Inc.(10)TRANSYS Electronics Limited(1)TriQuint Semiconductor(12)TT Electronics.(34)TXC Corporation.(10)Tyco Electronics(19)
More
Искомое ключевое слово : 'PACKAGE' - итог: 2 (1/1) Pages
производительномер деталидатащиподробное описание детали
Company Logo Img
Shoulder Electronics Li...
HDF86835MS7 Datasheet pdf image
178Kb/8P
Ceramic package QCC8C
HDF43396MS3 Datasheet pdf image
213Kb/9P
Ceramic package QCC8C

1


1



Что такое PACKAGE


В электронных частях пакет означает корпус или пакет, используемый для защиты и подключения устройств.

Пакет играет важную роль в защите и подключении устройств.

Если устройство не защищено должным образом, влияние окружающей среды может повредить или уничтожить устройство.

Пакет бывает разных форм и размеров, и существуют различные типы в зависимости от типа и цели устройства.

Репрезентативные пакеты включают DIP (двойной встроенный пакет), SOP (Small-Outline Package), QFP (Quad Flat Package) и BGA (массив шаровых сетей).

Падение является одним из наиболее репрезентативных пакетов и имеет две контакты, размещенные в линии.

SOPS - это меньшие пакеты, чем провалы, и имеют прямоугольную форму.

QFP - это упаковка с контактами, параллельными окружности упаковки, а BGA - это упаковка, в которой к ним подключаются небольшие отверстия в нижней части элементов, и к ним прикреплены небольшие шарики.

В зависимости от характеристик каждого пакета, он используется для различных целей.

Например, провалы обычно используются для интегрированных цепей низкой плотности, а BGA используются для интегрированных цепей высокой плотности.

*Эта информация предназначена только для общих информационных целей, мы не несем ответственности за любые убытки или ущерб, вызванные вышеуказанной информацией.


ссылки URL :

Конфиденциальность
ALLDATASHEETRU.COM
Вашему бизинису помогли Аллдатащит?  [ DONATE ] 

Что такое Аллдатащит   |   реклама   |   контакт   |   Конфиденциальность   |   обмен ссыками   |   поиск по производителю
All Rights Reserved©Alldatasheet.com


Mirror Sites
English : Alldatasheet.com  |   English : Alldatasheet.net  |   Chinese : Alldatasheetcn.com  |   German : Alldatasheetde.com  |   Japanese : Alldatasheet.jp
Russian : Alldatasheetru.com  |   Korean : Alldatasheet.co.kr  |   Spanish : Alldatasheet.es  |   French : Alldatasheet.fr  |   Italian : Alldatasheetit.com
Portuguese : Alldatasheetpt.com  |   Polish : Alldatasheet.pl  |   Vietnamese : Alldatasheet.vn
Indian : Alldatasheet.in  |   Mexican : Alldatasheet.com.mx  |   British : Alldatasheet.co.uk  |   New Zealand : Alldatasheet.co.nz
Family Site : ic2ic.com  |   icmetro.com